8层高密度PCB电路板 应用行业:消费电子 应用产品:固态硬盘 层数:8 表面处理:沉金 材料:FR4 外层线宽/线距:4/4mil 内层线宽/线距:3.5/3.5mil 板厚:1.6mm 较小孔径:0.25mm **PCB电路板打样和小批量定制厂商汇合电路 PCB电路板制造*汇合电路,打样/打板迅速,小批量准交.使用国际**板材和油墨,确保优秀品质,产品符合IPC国际检验标准,UL/ISO认证. 网址: 邮箱:sales@ 手机:136 8685 7440 Q 地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠岗*三工业区1栋 优惠代码:001 (重要代码)